B to Bに特化した京都最大級の展示商談会「京都ビジネス交流フェア」に龍谷大学との共同研究事例が出展されます

龍谷大学先端理工学部　藤田和弘教授と共同研究を進めているディープラーニングを用いた画像検査技術に関する産学連携の取り組みが、
２月１５、１６日に開催される京都ビジネス交流フェアに出展されます。

＜展示会概要＞
名　　称：京都ビジネス交流フェア２０２４
会　　期：２０２４年２月１５日（木）～１６日（金）　１０：００～１７：００
会　　場：京都パルスプラザ（京都府総合見本市会館）
料　　金：入場無料
出展分野：産学連携展示　②"DX"カテゴリ No3
出 展 者：龍谷大学

公式サイト：https://www.ki21.jp/bp/about/

パンフレットのダウンロード
https://www.ki21.jp/bp/wp-content/uploads/40bed1cea54a4415e78d28359c8a994e.pdf

本研究は金属プレス鍛造部品の外観検査に関する技術開発です。
当社ではデジタル技術推進プロジェクトの一環として、社内デジタル技術の構築と合わせて、次世代を担う人財の育成に取り組んでいます。